导热灌封胶，具有广泛的适应性产品，适用于封装和灌封应用。这些产品固化前的低粘度使它们能够轻松地加工并完全嵌入高成分、精细的电线和焊点中。它们特别适合在复杂的电子模块组件架构中管理高热量。
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热管理材料助您成功
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环氧树脂在使用时优势明显，比如对外部影响非常不敏感。此外，根据各种加工和硬化条件，其浸渍性能表现优异，与各种基材粘附性能优良，耐候性能好。我们的一些产品获得了饮用水接触认证。有些产品还适用于在户外暴露...525 -
聚氨酯树脂组分中填料可提高导热性，使用户研发工程师能够达到理想的热能管理效果。Hylomar聚氨酯产品也拥有灵活可调的机械性能，既可具备凝胶性状，又可具备弹性及抗冲高形稳性。透明、对紫外线稳定的树脂系统也适...500 -
Hylomar品牌的液态导热填隙剂，专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计，并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶，这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的...519 -
聚氨酯发泡材料，导热率低至0.2，全面无死角填充隔热空间，预防电芯热失控，阻燃防火自熄性能，符合UL94V0标准，为电池保驾护航。574 -
当一个电芯出现故障造成热失控，热量将会扩散到周围，影响电池的性能；当一个电芯出现故障发生自燃，将会发生整个电池包的爆炸。Hylomar气凝胶隔热垫片，具有高度的三维网状交联结构体系，具有极高的热稳定性和耐老...962 -
导热有机硅粘合剂适用于粘结和密封混合电路基板、 半导体组件、散热器，以及需要广泛设计、灵活的工艺方案和出色 的热管理性能能力。605 -
Hylomar推出HyloKap™ P3000，一种不含硅胶的高性能热导界面材料（TIM），采用的是一种新的聚合物来减少TIM流失从而提高器件的稳定性。631
