详情介绍

半导体封装设计团队意识到，HyloKap™ P3000潜在材料流失的减少可以提高器件的稳定性；而热设计团队通过HyloKap™ P3000的极低接触热阻和高的热导率，实现了器件性能的提升。

HyloKap™ P3000采用高性能的热塑塑料制作，可用于一些高要求的热应用领域，将不断上升的热负荷从MPU、GPU和MCU等器件中转移传输出去。由于TIM材料位于处理器模具与散热器之间，HyloKap™ P3001在TIM1.5和TIM1应用中有巨大的优势，也可以应用于TIM2中。

例如，热润滑脂就是另一类的TIM材料，典型的热润滑脂具有整合适应性和薄的结合线厚度，因此有较低的初始热阻；但是，由于溢出和干燥问题，热润滑的性能会随时间的推移而劣化。

与热润滑脂和其他可用的热导相变材料相比，HyloKap™ P3000具有的5.5W/mk的热导、极低的接触热阻和独特的热塑聚合物的特点，HyloKap™ P3000为用户提供了一个高性能、高可靠性的TIM，这种独特的聚合物有助于提高大型处理器的质量性能。

HyloKap™ P3000兼容回流焊接技术，具有固有的粘性和自动性。它能在返工中保存下来，易于返工，有利于更大磨具的使用，有更快的循环时间和更高效的生产。还可以提前应用于组件，并存储起来以备将来供货的设备组装。