导热化合物，通常称为导热硅脂，可作为热桥，将热量从设备的敏感电子元件中吸走，并将其排放到环境中。这些非固化材料具有相对较低的成本，易于通过筛选等级应用于散热器，并且易于返工。
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导热灌封胶，具有广泛的适应性产品，适用于封装和灌封应用。这些产品固化前的低粘度使它们能够轻松地加工并完全嵌入高成分、精细的电线和焊点中。它们特别适合在复杂的电子模块组件架构中管理高热量。576 -
环氧树脂在使用时优势明显，比如对外部影响非常不敏感。此外，根据各种加工和硬化条件，其浸渍性能表现优异，与各种基材粘附性能优良，耐候性能好。我们的一些产品获得了饮用水接触认证。有些产品还适用于在户外暴露...523 -
聚氨酯树脂组分中填料可提高导热性，使用户研发工程师能够达到理想的热能管理效果。Hylomar聚氨酯产品也拥有灵活可调的机械性能，既可具备凝胶性状，又可具备弹性及抗冲高形稳性。透明、对紫外线稳定的树脂系统也适...498 -
Hylomar品牌的液态导热填隙剂，专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计，并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶，这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的...517
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