高导热性灌封材料能可靠吸收并分散工作中如线路板，集成电路，电池，电机产生的热量。这样可以更好的控制并降低热点，高导热性灌封材料可以延长相关零部件的使用寿命，实现组件小型化设计。

导热有机硅弹性体和凝胶产品 提供多种灵活的选择，可保护敏感组件不受恶劣环境条件以及高温 的损害。这些产品在固化前粘度较低，加工简单。