• 可点胶导热垫片,使您能够在复杂的基板形状上快速精确地点胶或印刷一层厚度可控的导热有机硅化合物,与预制导热垫片相比,有助于确保出色的热管理和更低的拥有成本。
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  • 导热率由低到高可选;产品厚度从0.2mm到8mm可选;环境友好;高可压缩率,柔软兼有弹性;产品具有自粘性,包括单面粘性和双面粘性,利于装配;可提供单片或整卷产品。
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  • 适用于更清洁和更高效热界面应用的绝缘和非电绝缘界面导热材料
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