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缝隙填充导热垫片，该产品的导热系数可达到3.0W/mK，并能在低压力的情况下表现出较小的热阻。同时，产品较为柔软，可充分填充各类表面粗糙度的电子元器件。

无基材超薄型缝隙填充导热垫片，产品厚度小于1mm，其导热系数可达1.3 W/mK，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。适用于空间较小的发热元器件领域，且具有自粘性，不需要额外涂覆粘胶涂层。