导热有机硅间隙填充料质地柔软，是可压缩的解决方案， 热致散热器来实现对敏感 PCB 组件的散热。该类材料最高可承受 专门配方便于从原始包装加工，只需极少甚至无需额外的加工准备 200°C 的高温接触，在高达 15...
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热管理材料助您成功
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