导热有机硅间隙填缝剂
详情介绍
有机硅胶主要具备高耐温性、弹性和导热性。特别优化、高度填充填料的灌封材料导热率超过1.5 W/m·K，而无导热填料的灌封材料导热率仅为0.2 W/m·K。经过优化的材料不仅可以以液体形式进行灌封，也可以以浆体形式用作热接口材料（TIM）。
Hylomar部分产品拥有阻燃性并符合UL 94 V-0认证。在流程时间和固化时间上良好的适应性使加工流程具备了很大的灵活度。通过其优秀的可压缩性，产品还可以用于机械要求苛刻的应用场景。
产品重要特性
- 混合比例可达1:1；加工简单
- 固化曲线可调整
- 填充或非填充系统
- 温度变化表现非常好
- 符合UL 94 V-0标准的自熄系统
- 凝胶态肖氏硬度可达D 30
- 即便温度较高也能保持系统介电性能稳定
- 温度适用范围从-60 °C到200 °C
- 优异的阻尼性
- 导热浆料用作间隙填料导热系数1.0～ 4.6 W/m·K
- 流变范围广
