环氧导热灌封

详情介绍

双组份室温或单组份加热固化的环氧灌封胶,导热性能由低到高可选择,从极软到刚性的各种硬度选择。绝缘密封性强,可用于粘接或灌封。



产品重要特性

    • 胺、环脂肪族和单组份固化体系
    • 可以获得填充和非填充系统
    • 与金属塑胶表面粘合良好
    • 温度变化表现非常好
    • 肖氏硬度范围A 40至D 90
    • 可操作加工时间30分钟~240分钟
    • 符合UL 94 V-0标准的自熄系统
    • 即便温度较高也能保持系统介电性能稳定
    • 温度适用范围从-40 °C到180 °C,也适用于冷固化系统
    • 饮用水认证
    • 产品众多,导热系数0.6~10.8W/m.k





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