有机硅是一种最通用的化学物质，在很广泛的温度范围（-75°C到+200°C）内维持其固有的弹性。 众所周知，当阻燃、耐高温和永久弹性是首要要求时，有机硅产品是保护脆弱的电子元件和模块的最佳选择。 我们可提供基于加成固化（铂催化）或者缩聚固化（有机锡催化）机理的，从无填料到高填料量的有机硅凝胶和弹性体产品，导热系数从0.6～4.0W/m.k。

我们产品组合中的高性能材料包含适用于简单、室温工艺的湿固化等 级，以及能促进生产力和上市时间的热固化解决方案。这些方案包括 低粘度的液体，可填进形状奇怪的缝隙中并确保有较大的接触面以实 现最大热转移，还包括非流动性配方，在完成固化前保持在垂直位置。