相变材料

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相变导热材料(TIM)是导热硅脂的有效替代品,在确保导热性能的前提下节约时间和金钱。不垂流特性防止相变材料在工作温度下流出界面,但在室温下为固体,易于使用。

Hylomar相变材料是CPU或电源设备和散热器之间导热硅脂的完美替代品。在特定的相变温度下,材料从固体转变为液体,熔化填补微小间隙,并在不垂流的情况下完全湿润界面。和导热硅脂相比,导热材料不会导致脏污、污染问题。

Hylomar系列相变导热材料具有广泛的应用范围。Hylomar品牌提供领先的导热解决方案。我们的技术专家与客户密切合作,根据具体的应用要求选择合适的Hylomar材料。

Hylomar相变产品在室温下如同Hylomar SIL PAD等材料一样为固体,但达到设计的相变温度后,可变为如同导热硅脂的一样流动。以下是Hylomar系列产品重要功能概述:

  • 在大多数应用中,导热性能可以与导热硅脂相媲美
  • 导热相变化合物
  • 铝、薄膜或玻纤载体和非增强型产品
  • 低挥发性
  • 在制造环境中易于操作和应用
  • 室温有粘性或无粘性

优点

使用Hylomar相变材料代替导热硅脂,可以在确保导热性能的情况下节省时间和成本,以及更多其他优势,包括:

    • 整洁-材料的不垂流特性防止其流出接口。
    • 操作更轻松-室温下有粘性或无粘性
    • 不需要保护衬垫
    • 高导热性能有助于确保CPU的可靠性
    • 不会沾染污染物
    • 材料搬运和运输更轻松
    • 简化使用流程

选项

Hylomar相变产品系列有多种选择,可用满足各种对性能、运输和制程的需求。其中一些选择包括:

    • 可选择有胶或无胶产品
    • 非绝缘性能的铝载体
    • 具有绝缘性能的薄膜或玻纤载体
    • 干燥、非增强材料
    • 室温下有粘性或无粘性
    • 标签部件、模切部件、薄板或散装辊
    • 无需预热散热器的常温用胶粘剂
    • 可定制。费用根据零件的复杂程度而不同。

应用

Hylomar材料适用于消费和工业电子、汽车、医疗、航空航天和电信应用,如:

    • UPS和SMPS AC/DC、DC/DC或线性电源
    • 在CPU和散热器之间
    • 功率转换装置
    • 分数和整数电机控制
    • 含铅表面安装和电源模块组装




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