相变材料
详情介绍
相变导热材料（TIM）是导热硅脂的有效替代品，在确保导热性能的前提下节约时间和金钱。不垂流特性防止相变材料在工作温度下流出界面，但在室温下为固体，易于使用。
Hylomar相变材料是CPU或电源设备和散热器之间导热硅脂的完美替代品。在特定的相变温度下，材料从固体转变为液体，熔化填补微小间隙，并在不垂流的情况下完全湿润界面。和导热硅脂相比，导热材料不会导致脏污、污染问题。
Hylomar系列相变导热材料具有广泛的应用范围。Hylomar品牌提供领先的导热解决方案。我们的技术专家与客户密切合作，根据具体的应用要求选择合适的Hylomar材料。
特性
Hylomar相变产品在室温下如同Hylomar SIL PAD等材料一样为固体，但达到设计的相变温度后，可变为如同导热硅脂的一样流动。以下是Hylomar系列产品重要功能概述：
- 在大多数应用中，导热性能可以与导热硅脂相媲美
- 导热相变化合物
- 铝、薄膜或玻纤载体和非增强型产品
- 低挥发性
- 在制造环境中易于操作和应用
- 室温有粘性或无粘性
优点
使用Hylomar相变材料代替导热硅脂，可以在确保导热性能的情况下节省时间和成本，以及更多其他优势，包括：
- 整洁-材料的不垂流特性防止其流出接口。
- 操作更轻松-室温下有粘性或无粘性
- 不需要保护衬垫
- 高导热性能有助于确保CPU的可靠性
- 不会沾染污染物
- 材料搬运和运输更轻松
- 简化使用流程
选项
Hylomar相变产品系列有多种选择，可用满足各种对性能、运输和制程的需求。其中一些选择包括：
- 可选择有胶或无胶产品
- 非绝缘性能的铝载体
- 具有绝缘性能的薄膜或玻纤载体
- 干燥、非增强材料
- 室温下有粘性或无粘性
- 标签部件、模切部件、薄板或散装辊
- 无需预热散热器的常温用胶粘剂
- 可定制。费用根据零件的复杂程度而不同。
应用
Hylomar材料适用于消费和工业电子、汽车、医疗、航空航天和电信应用，如：
- UPS和SMPS AC/DC、DC/DC或线性电源
- 在CPU和散热器之间
- 功率转换装置
- 分数和整数电机控制
- 含铅表面安装和电源模块组装
