导热粘接剂

详情介绍

导热粘合剂适用于粘合和密封混合电路基材、半导体元件、散热器和其他需要广泛设计、灵活加工选项和出色热管理的应用。单组分湿气固化级别提供简单的室温加工,以最大限度地降低成本。单组分和双组分热固化解决方案有助于加快加工速度,从而加快产品上市速度。



© 2023 Hylomar 版权所有并保留所有权利

粤公网安备 44030602004886号

咨询热线
0755-28236789
微信咨询