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覆离型导热胶膜（TSPF）是具有低热阻，电气隔离和热稳定性能优势的热界面材料。基于环氧树脂和特定的陶瓷填料，该产品可用作接口组件的粘合材料，特别适用于电子元件制造，如LED灯泡，PCB，散热器等。与传统的热界面材料相比，TSPF提供更多设计自由度尤其在薄型结构，高可靠性和高导热应用方面。

特征

卓越的导热性
简单的过程
在高温下热固化
定制结构可用

应用

电子设备
汽车
高亮度LED模块